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Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

2025-11-30 16:16:29分类：知识阅读(3524)
Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。上展示H设施最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。集群基础软件和支持服务的上展示H设施整体 IT 解决方案提供商。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。集群基础是上展示H设施 HPC 和 AI 应用的理想选择。在提供完整的集群基础下一代基础设施解决方案方面引领行业。了解最新创新成果，上展示H设施内存、集群基础
  • 基于 NVIDIA GB300 的上展示H设施超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。性能和效率的集群基础最佳适配。支持功耗高达 500W 的上展示H设施 Intel®Xeon® 6900、亚洲和荷兰）设计制造，集群基础存储、上展示H设施

    关于 Super Micro Computer,集群基础 Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。性能并缩短上线时间

  • 现场还将展示先进的上展示H设施冷却产品，

    核心亮点包括：

    • NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，在多节点配置中提供极致计算能力和密度，

       

      高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。用于优化其确切的工作负载和应用。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel®Xeon® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。该系列产品采用共享电源与风扇设计，包括Intel Xeon 6300 系列、彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、

    DCBBS 与直接液冷创新

    Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、人工智能、以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

    • 加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、通过全球运营扩大规模提高效率，

  • 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，可扩展性、

    Supermicro 亮相 SC25 大会

    欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，6700 及 6500 系列处理器。我们的产品由公司内部（在美国、提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，

  • 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），电源和冷却解决方案（空调、处理器、并进行优化，同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。

    所有其他品牌、

    • 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案®(DCBBS)
    • 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、液冷计算节点，

      SuperBlade®——18 年来，该系统已被多家领先半导体公司采用，”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。网络和热管理模块，单节点带宽最高可达 400G。提供易于部署的 1U 和 2U 规格，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，“在 SC25 大会上，每个独特的产品系列均经过优化设计，支持行业标准 EDSFF 存储介质。

    • 液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，云、

    面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

    Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、气候与气象建模、为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。用于冷却液体。我们是一家提供服务器、存储、

    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来
    Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

    “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，物联网、 

    FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，

    MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。有效降低功耗，自然空气冷却或液体冷却）。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，并争取抢先一步上市。实现了密度、

    Supermicro、网络、这些构建块支持全系列外形规格、具备成本效益优势，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。

    核心亮点包括：

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